Xiaomi akhirnya mengumumkan chipset 3nm pertamanya. Diberi nama XRING O1 chipset ini akan bersaing dengan chipset kelas flagship seperti Qualcomm Snapdragon 8 Elite, Dimensity 9400, Dimensity 9400+, Apple A19 dan Apple A19 Pro.
Spesifikasi Xiaomi XRING 01
XRING 01 mengusung teknologi fabrikasi 3nm TSMC generasi kedua. Teknologi tersebut memungkinkan Xiaomi mengemas 19 miliar transistor ke dalam satu chip dengan ukuran yang sangat ringkas.
Sekilas spesifikasi Xiaomi XRING 01:
- Dimensi paling kecil. Dimensi XRING 01 hanya 109 mm2. Paling kecil jika dibandingkan chipset 3nm dari pabrikan lain seperti MediaTek, Snapdragon dan Apple.
- Performa kelas flagship. Meski ukurannya paling kecil performanya tetap diklaim bertenaga sekaligus hemat daya. Chipset ini hadir dengan rancangan CPU 10 Core. Dua core lebih banyak jika dibandingkan chipset lain sekelasnya. Rancangannya terdiri dari dua core kecil Cortex A520, enam Core Cortex-A725 dan dua core besar Cortex-X925 yang berlari di kecepatan 3,90 GHz. Sementara, di sektor grafis menggunakan GPU 16 Core Arm Immortalis-G925.
- Dilengkapi NPU. XRING O1 turut mendukung teknologi NPU 16 Core dengan kemampuan hingga 44 TOPS. Menjadikannya sangat mumpuni untuk menjalankan beragam fitur AI di smartphone dan tablet.
- Di departemen kamera chipset ini dilengkaspi ISP Generasi Ke-4 yang dikembangkan Xiaomi untuk pemrosesan gambar.
- Fitur lain chipset ini sudah mendukung RAM LPDDR5T-9600, konektivitas WiFi7, ruang penyimpanan UFS 4.1 dan USB 3.2 Gen 2.
Ketersediaan Xiaomi XRING 01
Debut perdana chipset XRING 01 bisa ditemukan di dua perangkat Xiaomi terbaru yakni smartphone Xiaomi 15S Pro dan tablet Xiaomi Pad 7 Ultra.