[IFA 2017] Huawei Hadirkan AI pada Chipset Terbarunya, Kirin 970

Huawei meluncurkan chipset terbarunya yaitu HiSilicon Kirin 970 pada acara IFA 2017 di Berlin, Jerman. Chipset terbaru ini dijanjikan akan memiliki kinerja hingga 20 persen lebih cepat jika dibandingkan dengan generasi sebelumnya yaitu Kirin 960.

Perkenalkan teknologi kecerdasan buatan

Chipset baru ini memiliki prosesor octa-core dengan konfigurasi quad-core Cortex-A73 2,4GHz dan quad-core Cortex-A53 1,8GHz. Kirin 970 juga mempunyai chip grafis 12 core Mali-G72MP12.

Chipset Kirin 970 ini dibuat dengan fabrikasi 10nm dan memiliki jumlah transistor sebanyak 5,5 miliar. Jika dibandingkan dengan chipset quad-core berbasis Cortex-A73 yang lain, arsitektur baru pada Kirin 970 ini mampu memberikan kinerja hingga 25 kali lebih cepat dengan tingkat efisiensi yang diklaim 50 kali lebih baik.

Melalui Kirin 970 ini, Huawei juga memperkenalkan dukungan teknologi AI (artificial intelligence – kecerdasan buatan) dengan menghadirkan chip neural processing unit (NPU) di dalam chipset.

svg%3E

svg%3E

Chip NPU yang ada pada Kirin 970 ini nantinya akan menjalankan tugas yang berhubungan dengan AI seperti pemrosesan gambar dan pengolahan data berukuran besar yang bisa memprediksi perilaku penggunanya. Selain itu kehadiran chip NPU khusus ini juga bisa membuat pemrosesan data menjadi lebih cepat jika dibandingkan dengan menggunakan CPU.

Sebagai tambahan, Kirin 970 ini juga mendukung konektivitas LTE 4.5G yang menjanjikan kecepatan download hingga 1,2Gbps. Chipset HiSilicon Kirin 970 akan melakukan debutnya pada Oktober 2017 nanti. Huawei Mate 10 akan menjadi smartphone pertama yang akan menggunakan chipset ini.

Verified by MonsterInsights