MediaTek Dimensity 6100+: Chipset 6nm untuk Smartphone 5G Kelas Menengah
MediaTek mengumumkan kehadiran SoC terbarunya yang ditujukan untuk smartphone 5G kelas menengah. Disebut MediaTek Dimensity 6100+, chipset ini menawarkan peningkatan dari segi performa, efisiensi daya, hingga kemampuan kamera AI.
Spesifikasi MediaTek Dimensity 6100+
Dimensity 6100+ merupakan SoC yang dipersenjatai CPU 2-core Cortex-A76 berkecepatan 2.2GHz sebagai core performa, serta 6-core Cortex-A55 berkecepatan 2GHz sebagai core hemat daya. Chipset ini mengusung proses fabrikasi TSMC N6 (6nm).
Untuk urusan grafis, Dimensity 6100+ mengandalkan GPU Mali-G57 MC2. Smartphone dengan chipset ini juga mendukung penggunaan RAM LPDDR4X 2133MHz dan storage berteknologi UFS 2.2 (2-lane).
Selain lebih bertenaga dibanding generasi sebelumnya, MediaTek mengklaim Dimensity 6100+ juga lebih hemat daya. SoC ini mendukung kamera berbasis AI, display 10-bit, serta fitur-fitur canggih lainnya seperti dukungan kamera hingga 108 MP dan perekeman video hingga 2K 30fps.
Soal jaringan, Dimensity 6100+ merupakan SoC dengan modem 5G yang mendukung standar 3GPP Release 16 hingga 140MHz 2CC 5G Carrier Aggregation. Fitur MediaTek UltraSave 3.0+ untuk menghemat konsumsi daya juga hadir di sini.
Jadwal rilis MediaTek Dimensity 6100+
MediaTek menyebutkan bahwa smartphone yang ditenagai Dimensity 6100+ akan meluncur pada kuartal ketiga 2023. Sayangnya belum ada bocoran produk dari brand apa yang bakal menjadi yang pertama mengusung chipset baru ini.