Quantcast
Mobile GadgetNewsSmartphone

Resmi Umumkan Snapdragon 845, Qualcomm Janjikan Performa 30 Persen Lebih Kencang

Qualcomm akhirnya secara resmi mengumumkan kehadiran chipset kelas flagship terbaru mereka, Snapdragon 845. Penerus dari Snapdragon 835 tentunya hadir dengan berbagai peningkatan, termasuk CPU dan GPU tipe baru.

Octa-core Kryo 385 yang kencang

Alex Katouzian Holding Snapdragon 845

Snapdragon 845 adalah SoC dengan fabrikasi 10nm FinFET, yang memiliki 8-core (octa-core) Kryo 385 dengan konfigurasi 4x Cortex-A75 berkecepatan 2.8GHz (untuk performa tinggi) dan 4x Cortex-A55 berkecepatan 1.8GHz (hemat daya).

Menurut Qualcomm, CPU Kryo 385 pada Snapdragon 845 30 persen lebih kencang dibandingkan dengan CPU pada generasi sebelumnya (Snapdragon 835), yakni Kryo 280. Bahkan, Snapdragon 845 memiliki cache memory level 3 (L3 Cache) untuk menekan latency. Hasilnya, selain kinerja lebih tinggi, konsumsi daya pun lebih efisien.

Untuk urusan grafis, Snapdragon 845 hadir dengan GPU baru, yakni Adreno 630. Dikutip dari GSMArena, Kamis (7/12), Qualcomm menjanjikan GPU anyar ini mampu memberikan performa grafis 30 persen lebih cepat dan 30 persen lebih hemat daya.

Qualcomm Snapdragon 845 Mobile Processor

Berbagai peningkatan tersebut menjadikan Snapdragon 845 lebih mumpuni untuk Virtual Reality dan Augmented Reality. Snapdragon 845 disebut platform mobile pertama yang memungkinkan skala ruang 6 degrees of freedom (6DoF) dengan lokalisasi dan pemetaan simultan (SLAM) untuk mendukung fitur seperti deteksi benturan dengan dinding.

Qualcomm juga menyebutkan bahwa Snapdragon 845 adalah platform mobile AI generasi ketiga yang dapat memberikan hingga 3x lipat dalam keseluruhan kinerja AI dari SoC generasi sebelumnya. Dengan AI yang lebih canggih, perangkat seluler dapat menjadi asisten pribadi yang semakin pintar.

Snapdragon 845 inside

Modem X20

Dari sektor konektivitas, Snapdragon 845 didukung modem selular X20 yang mampu mencapai kecepatan downlink hingga 1200 Mbps (LTE cat18), serta mendukung 5x carrier aggregation , License Assisted Access (LAA), Dual SIM-Dual VoLTE serta 4×4 MIMO. Ada pula peningkatan pada Bluetooth 5 yang kini diklaim lebih hemat daya.

Saat ini Snapdragon 845 sedang disiapkan untuk hadir di berbagai perangkat mobile setidaknya pada Q1 2018. Salah satu nama yang dipastikan akan menggunakan Snapdragon 845 adalah Xiaomi Mi 7.

Back to top button