Perekat Microprosesor 3D Semiconductors dari 3M dan IBM

Apa jadinya bila dua perusahaan ternama yang sudah terkenal di bidangnya masing-masing melakukan kerjasama? Yup, pasti hasilnya sebuah karya produk inovatif seperti kolaborasi antara 3M dan IBM berikut ini.

Adhesive 3D Semiconductors, begitulah nama teknologi perekat hasil kerjasama dari kedua produsen tersohor ini. Tujuan utama dihadirkannya tekologi ini awalnya yaitu hanya ingin menghadirkan material baru yang dapat digunakan untuk merekatkan sebuah microprosessor kedalam satu kesatuan dari 100 komponen chip yang terpisah. Sistem perekatan yang dilakukan yaitu dengan teknik perekatan lapisan per lapisan dimana nantinya teknologi perekat Adhessive 3D Semiconductors akan mengisi ruang diantara masing-masing komponen chip tersebut.

Dengan banyaknya komponen chip yang dapat disatukan dengan teknologi perekat ini tentu nantinya akan menghasilkan sebuah prosesor dengan performa lebih lebih cepat dan bertenaga yang dapat digunakan untuk smartphone, Tablet PC, komputer dan perangkat gaming lainnya di masa yang akan datang.

Untuk lebih jelasnya mengenai teknologi ini, Anda dapat melihatnya dari video animasi berikut: